壹、路徑計算：  

         按 鈕在「資料修改編輯環境」下，

一、 成形刀的規畫

1.按 鈕：進入「選取成型資料」狀態，游標變成十字狀(即動作游標)，然後指向電路板邊框，按滑鼠左鍵，邊框變成白色，再按滑鼠右鍵。出現如下左圖。

2.按 鈕，進行「成型資料偏移計算狀態」：程式將要求指定成型刀(白刀)的直徑，如下圖之對話盒：請輸入1.2 ，再按OK鈕   (本科多數用1.2mm的成形刀)

3. 視窗裡的原本電路板白色框線上，將出現內、外兩個粗框線，通常以外框為切割板形的路徑。
指向外框按滑鼠左鍵，再按滑鼠右鍵，框線變成綠色。如上右圖

4. 檢查工作圖層：做第一次圖層控制，按 確認圖層種類，預設已是選取所有工作圖層。

5. 按 鈕：計算雕刻路徑 (計算時所有的挖空作業一起計算) ，在對話盒裡：
檢查雕刻刀一、三把雕刻刀的深度如下圖為0.08，DXF模式無勾選，可按OK鈕，開始計算。

     若深度的值差異很大，則按預設值鈕，再修改雕刻刀一。

6.完成計算後，在出現的對話盒裡按確定鈕，關閉對話盒，計算結果將反應到視窗中央

7. 取消T3挖空動作：設定圖層控制：。做第二次圖層控制，按上方工具列的 鈕，

(1)取消T3控空與T4隔離線，再按OK鈕。省略挖空的動作，以節省時間